Modélisation du processus d'adhésion viscoplastique en soudage par diffusion, approche analytique et numérique

Abstract

Le processus de contact viscoplastique en soudage par diffusion, contrôlé par le fluage selon une loi de comportement en puissance, a été modélisé suivant deux approches différentes: une approche analytique et une autre numérique. Le matériau utilisé est le cuivre pur. Dans l'approche analytique, une comparaison a été réalisée entre trois modèles différents. Les résultats montrent que l'applicabilité des modèles analytiques dépend des conditions de déformation en volume. L'approche numérique consiste à analyser les grandes déformations à l'interface de soudage par la méthode des éléments finis. En raison des difficultés d'ordre numérique, le traitement du processus de contact par la méthode des éléments finis a été poursuivi par l'utilisation d'un code commercial. Les résultats montrent une bonne concordance entre les résultats numériques et ceux calculés par la théorie d'indentation de Hertz en contact normal.