Abstract:
La présente étude porte sur la mesure de l'épaisseur qui n'est pas accessible par les méthodes classiques.
Dans une première partie, nous verrons rapidement les diverses techniques de fabrication des circuits intégrés, ce sera d'abord une description des circuits essentiels, puis nous insisterons sur les méthodes de réalisation des couches minces, ce qui nous fixera le domaine de travail et imposera les contraintes de la mesure.
Nous exposerons ensuite les différentes méthodes qui peuvent permettre la mesure de l'épaisseur du film; ce chapitre sera suivi du choix de la méthode de mesure, ce choix se fera naturellement en fonction des différentes contraintes qui entrent en jeu.
Viendra ensuite, l'analyse de la méthode choisie.
Et enfin, nous passerons à la réalisation de l'appareil de mesure où nous trouverons les calculs des circuits électriques et une ébauche du circuits de commande du processus de dépôt.
